{"id":2528,"date":"2024-04-09T16:00:15","date_gmt":"2024-04-09T21:00:15","guid":{"rendered":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/?p=2528"},"modified":"2024-04-09T16:00:15","modified_gmt":"2024-04-09T21:00:15","slug":"intelligenza-artificiale-bando-bilaterale-italia-mru-usa-nsf","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/it\/news\/dal_consolato\/2024\/04\/intelligenza-artificiale-bando-bilaterale-italia-mru-usa-nsf\/","title":{"rendered":"Intelligenza Artificiale: Bando Bilaterale Italia MRU &#8211; USA NSF"},"content":{"rendered":"<p style=\"text-align: justify;\">Il Ministero dell&#8217;Universit\u00e0 e della Ricerca (MUR) della Repubblica Italiana, e la National Science Foundation (NSF) of the United States of America, pubblicano un\u00a0bando per il finanziamento di progetti di ricerca\u00a0nell&#8217;ambito di un Memorandum of Understanding fra i due enti mirante a rafforzare ulteriormente la cooperazione nell&#8217;ambito dell&#8217;Intelligenza Artificiale, focalizzata su attivit\u00e0 di ricerca, innovazione e training congiunte.<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">Il MOU prevede un accordo di collaborazione internazionale in base al quale i ricercatori statunitensi possono ricevere finanziamenti dalla NSF e i ricercatori italiani possono ricevere finanziamenti dal MUR. Attraverso una &#8220;Lead Agency Opportunity&#8221;, NSF e MUR consentiranno ai proponenti di entrambi i Paesi di presentare un&#8217;unica proposta di collaborazione che sar\u00e0 sottoposta a un unico processo di revisione presso NSF.<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">Le proposte progettuali devono essere predisposte sulla base delle indicazioni contenute nella &#8220;<a href=\"https:\/\/www.nsf.gov\/publications\/pub_summ.jsp?ods_key=nsf24055\"> Dear Colleague letter<\/a>&#8221; congiunta fra MUR ed NSF e presentate alla NSF come specificato nella citata lettera.<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">Non sono previste scadenze per la presentazione delle proposte alla NSF, che possono essere presentate in qualsiasi momento. I partner italiani dovranno presentare al MUR una domanda integrativa nazionale entro una settimana dalla presentazione della proposta alla NSF, tramite la piattaforma web <a href=\"https:\/\/banditransnazionali-miur.cineca.it\">https:\/\/banditransnazionali-miur.cineca.it<\/a>.<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">Tale domanda dovr\u00e0 contenere dati di natura amministrativa e contabile relativi ai soli partner italiani, il codice identificato della proposta assegnato da NSF e una copia della domanda trasmessa a NSF. La mancata presentazione della domanda nazionale, debitamente firmata dal legale rappresentante o da un suo delegato, \u00e8 causa di inammissibilit\u00e0 al finanziamento.<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">I criteri di eleggibilit\u00e0 validi per i partner italiani (in aggiunta ai criteri internazionali validi per tutti i partner) e le modalit\u00e0 di finanziamento sono consultabili nell&#8217;\u00a0<a href=\"http:\/\/www.ricercainternazionale.mur.gov.it\/media\/41718\/avviso_bando_italia-usa.0002390.20-02-2024.pdf\">Avviso integrativo nazionale<\/a>. La guida per il caricamento della domanda pu\u00f2 essere scaricata dalla sezione &#8220;Supporto&#8221; della piattaforma informatica nazionale.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Punti di contatto per informazioni:<\/p>\n<p>Sul bando internazionale e le tematiche del bando: <a href=\"mailto:nsf-mur-ai@nsf.gov\">nsf-mur-ai@nsf.gov<\/a><\/p>\n<p>Sulle procedure di finanziamento italiane: <a href=\"mailto:aldo.covello@mur.gov.it\">aldo.covello@mur.gov.it<\/a><\/p>\n<p>Le istruzioni operative ed il modulo di domanda sono reperibili in allegato.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><strong>Allegati:<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/conschicago.esteri.it\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/MUR-NSF-IA-Letter-nsf24055.pdf.pdf\">MUR-NSF-IA-Letter-nsf24055.pdf<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/conschicago.esteri.it\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/MUR-NSF-IA-Avviso_bando_italia-usa.0002390.20-02-2024.pdf.pdf\">MUR-NSF-IA-Avviso_bando_italia-usa.0002390.20-02-2024.pdf<\/a><\/li>\n<\/ul>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Il Ministero dell&#8217;Universit\u00e0 e della Ricerca (MUR) della Repubblica Italiana, e la National Science Foundation (NSF) of the United States of America, pubblicano un\u00a0bando per il finanziamento di progetti di ricerca\u00a0nell&#8217;ambito di un Memorandum of Understanding fra i due enti mirante a rafforzare ulteriormente la cooperazione nell&#8217;ambito dell&#8217;Intelligenza Artificiale, focalizzata su attivit\u00e0 di ricerca, innovazione [&hellip;]","protected":false},"author":4,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"tags":[10],"class_list":["post-2528","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","tag-diplomazia-scientifica"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2528","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2528"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2528\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2542,"href":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2528\/revisions\/2542"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2528"}],"wp:term":[{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/conschicago.esteri.it\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2528"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}